FC系列X、r射线曝光时间计算仪及超声探伤专用计算仪--深圳市天地中昌智能设备有限公司

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产品关键字：工业探伤机、射线、渗透、磁粉、超声、涡流、DPT－5探伤剂、反差剂、黑油、工业X射线胶片、检漏剂产品

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FC系列X、r射线曝光时间计算仪及超声探伤专用计算仪

FC系列射线、超声探伤专用计算仪,将现代计算技术与传统的探伤技术相结合，使该系列计算仪成为探伤工作的实用工具，现场生产的得力助手，受到探伤工作者的欢迎。

一、 FC系列计算仪产品介绍：

众所周知，射线、超声探伤中，不少探伤工艺参数、探伤结果以及  射线拍片的曝光时间等，都需要经过大量复杂的数学公式运算才能求得，初中级探伤人员要在生产现场计算这些参数或结果，是一件很不容易的事情。针对这一问题开发了FC系列射线、超声探伤专用计算仪(共四个型号)。它使用高级的可编程计算仪，把复杂的计算公式内存于仪器之中，使用时只要根据仪器的提问，向仪器输入实际的探伤参数，仪器就能计算出相关的结果。这样能在生产现场准确迅速地计算探伤工艺参数和探伤结果，从而保证了探伤工作质量，提高了生产效率，并实现了数学运算的数字化和计算机化。
此系列计算仪的计算结果数字显示、准确可靠、携带容易、方便实用、性能价格比高。

二、射线超声探伤专用计算仪型号及计算功能：

•   FC－I A型超声探伤专用计算仪：
     (1)、具有计算实心锻件探伤利用工件大平底确定探伤灵敏度应增益的dB数以及发现缺陷后计算缺
         陷平底孔当量值的计算功能；并具有计算空心筒形锻件外园径向、内壁径向探伤利用工件内外
         曲底面确定探伤灵敏度应增益的dB数以及发现缺陷后计算缺陷平底孔当量值的计算功能。
     (2)、具有平板对接焊缝、筒体环缝、筒体纵缝一、二次波法探伤对缺陷水平（弧长）和深度定位的
         计算功能。
     (3)、具有对不等厚焊缝探伤时，超声探伤面在不等厚焊缝削薄斜面上一、二次波法探伤对缺陷水平
         和深度定位的计算功能。

• FC－II A型射线探伤专用计算仪：
     (1)、具有计算射源至工件表面最小距离L1 min的计算功能。
     (2)、具有计算工件焊缝最少曝光次数N、一次曝光透照长度L3、底片有效评定长度Leff三个探伤工
         艺参数的功能 (透照方式包括纵缝、环缝、封头拼接焊缝单壁单影外照法；环缝双壁单影、双
         壁双影外照法以及环缝单壁单影偏心内照法。计算时透照厚度比K值选择为：纵缝、封头拼接
         焊缝，K=1.03; 环缝，K=1.1, 满足国家探伤标准中照相质量等级AB级的要求)。
     (3)、具有计算  射线Ir192透照曝光时间的功能。

• FC－II B型射线探伤专用计算仪：
除具有FC－II A型的全部计算功能之外, 计算时还可以自行输入不同照相质量等级 (A级、AB
级、B级) 的K值，更适合不同照相质量等级对N、L3、 Leff三个参数的计算要求。

   • FC-III型 Ir192 (铱192)、Co60 (钴60)、Se75 (硒75)曝光时间计算仪：
     (1)、具有计算  射线Ir192透照曝光时间的功能。
     (2)、具有计算  射线Co60透照曝光时间的功能。
     (3)、具有计算  射线Se75透照曝光时间的功能。
三、计算内容：

• FC－I A型超声探伤专用计算仪计算内容： (见下表)

序号	探伤工件	计算功能	需输入参数	输入参数说明:
F1	实心锻件	大平底法增益dB数	T. A. F	D：工件外径 (mm) T：工件厚度 (mm) A：探伤起始灵敏度 (mm) F：探伤频率 (MH_Z) B：缺陷高于基准波dB数 H：缺陷深度 (mm)
F2	空心锻件、外探	曲底面法增益dB数	D.T. A. F
F3	空心锻件、内探	同上	D.T. A. F
F4	以上锻件	缺陷平底孔当量	B.A.H.T
F5	平、环焊缝	探头K最小值	A.B. L.T	A：焊缝上表面宽度 (mm) B：焊缝下表面宽度 (mm) L：探头前沿距离 (mm) T：工件厚度 (mm) D：工件外径 (mm) T：工件厚度 (mm) L：缺陷水平距离 (mm) H：缺陷深度 (mm) K：探头K值 S：一次波探伤筒体内壁反射波深度 (mm)
F6	平、环焊缝缺陷定位	水平定位(一次波)	H. K
F7		深度定位(一次波)	L. K
F8		水平定位(二次波)	H. K
F9		深度定位(二次波)	T. L. K
F10	筒体纵缝外探	探头K最大值	D.T
F11	筒体纵缝外探	内壁反射波深度	D.T. K
F12	筒体纵缝外探缺陷定位	弧长定位(一次波)	D. H. K
F13		深度定位(一次波)	D. H. K
F14		弧长定位(二次波)	D.T. K.S.H
F15		深度定位(二次波)	D.T. K.S.H
F16	探伤面在不等厚焊缝削薄斜面上对缺陷定位	水平定位(一次波)	H. K. A	A：斜面与上表面夹角(锐角) L：入射点至焊趾距离 (mm) K：探头K值 H：缺陷深度 (mm) T：不等厚焊缝薄板厚度 (mm)
F17		深度定位(一次波)	L. H. K. A
F18		水平定位(二次波)	H .K. A
F19		深度定位(二次波)	T.L.H.K.A

• FC－II A型射线探伤专用计算仪计算内容： (见下表)

序号	透照方式	计算功能	需输入参数	参数说明 (单位:mm)
F1	计算L_１最小值	L₁min (mm)	D. T. G	D: 射源焦点尺寸 T:工件厚度 G: 焊缝总余高
F2	纵缝、单壁单影	L₃(mm)	L₁	D：工件外径 T：工件厚度 L₁：射源至工件表面距离 N：环缝最少曝光次数 L₃：一次透照长度 L_eff：底片有效评定长度 F：焦距 (射源至胶片距离） R：工件外半径 Y：双壁双影透照、射源偏离焊缝边缘的距离 G：焊缝总余高 B：焊缝宽度 H：封头直边高度 S：即封头小曲率半径部位的L₃
F3	同上	L_eff (mm)	L₁.T. G
F4	环缝外照、单壁单影	N (次)	D.T. L₁
F5	同上	L₃(mm)	D.T. N
F6	同上	L_eff (mm)	D.T. N
F7	环缝外照、双壁单影	N (次)	D.T. F
F8	同上	L_eff (L₃) (mm)	D.T. N
F9	环缝外照、双壁双影	N (次)	D. T
F10	同上	L_eff (mm)	D. N
F11	同上	偏移距离Y (mm）	F. D. G. B
F12	环缝内照 (F＞R)	N (次)	D. L₁. T
F13	同上	L_eff (L₃) (mm)	D.T. N
F14	环缝内照 (F＜R)	N (次)	D. L₁. T
F15	同上	L₃(mm)	D.T. N
F16	同上	L_eff (mm)	D. L₁. T. N
F17	封头拼缝、单壁外照	小曲率半径部位L₃	D. T. L₁
F18	同上	小曲率半径部位N
F19	同上	大曲率半径部位L₃
F20	同上	大曲率半径部位N	D. H. S
F21	Ir192 (D＜20mm)	Ir192曝光时间（时、分、秒）	E. F. D. T. A	详见使用说明书
F22	Ir192 (D≥20mm)	Ir192曝光时间（时、分、秒）	E. F. D. T. A	详见使用说明书

• FC－II B型射线探伤专用计算仪计算内容： (见下表)

序号	透照方式	计算功能	需输入参数	输入参数说明(单位:mm)
F1	计算L_１最小值	L₁min (mm)	C. D. T. G	C: 常数，按质量等级而定 D: 射源焦点尺寸 T:工件厚度 G: 焊缝总余高
F2	纵缝、单壁单影	L₃(mm)	K. L₁	K：透照厚度比 D：工件外径 T：工件厚度 L₁：射源至工件表面距离 N：环缝最少曝光次数 F：焦距(射源至胶片距离） R：工件外半径 Y：双壁双影透照、射源偏离焊缝边缘的距离 G：焊缝总余高 B：焊缝宽度 H：封头直边高度 S：即封头小曲率半径部位的L₃
F3	同上	L_eff(mm)	K. L₁.T. G
F4	环缝外照、单壁单影	N (次)	K. D. T. L₁
F5	同上	L₃(mm)	D. T. N
F6	同上	L_eff(mm)	K. D. T. N
F7	环缝外照、双壁单影	N (次)	K. D. T. F
F8	同上	L_eff(L₃) (mm)	D.T. N
F9	环缝外照、双壁双影	N (次)	K. D. T
F10	同上	L_eff (mm)	D. N
F11	同上	偏移距离Y (mm）	F. D. G. B
F12	环缝内照 (F＞R)	N (次)	D. L₁.T
F13	同上	L_eff (L₃) (mm)	D.T. N
F14	环缝内照 (F＜R)	N (次)	D. L₁.T
F15	同上	L₃(mm)	D.T. N
F16	同上	L_eff (mm)	D. L₁. T. N
F17	封头拼缝、单壁外照	小曲率半径部位L₃	K. D. T. L₁
F18	同上	小曲率半径部位N
F19	同上	大曲率半径部位L₃
F20	同上	大曲率半径部位N	D. H. S
F21	Ir192 (D＜20mm)	Ir192曝光时间（时、分、秒）	E. F. D.T.A	详见使用说明书
F22	Ir192 (D≥20mm)	Ir192曝光时间（时、分、秒）	E. F. D.T.A	详见使用说明书

• FC-III型 Ir192 (铱192)、Co60 (钴60)、Se75 (硒75)曝光时间计算仪计算内容： (见下表)

序号	符号表示	计算功能	需输入参数及其单位
F1	IR192 （D＜20）	Ir¹⁹²曝光时间 (穿透厚度＜20mm)	E：胶片达到一定黑度时所需的射线剂量（伦琴） F：射源到胶片的距离（焦距）（mm） D：工件穿透厚度（mm） T：射源已出厂时间 (对Ir¹⁹²、Se⁷⁵是天数，对Co⁶⁰是年数) A：射源出厂时的活度 (居里)
F2	IR192 （D≥20）	Ir¹⁹²曝光时间 (穿透厚度≥20mm)
F3	CO60 （D＜50）	Co⁶⁰曝光时间 (穿透厚度＜50mm)
F4	CO60 （D≥50）	Co⁶⁰曝光时间 (穿透厚度≥50mm)
F5	SE75	Se⁷⁵曝光时间